
INFORMACION TECNICA
Modelo: TCL L32S60A
Chasis: RT41XB1-AG
Control remoto: RC802V / RC802N
Módulo Wi-Fi: WT84R2600
MainBoard + PowerBoard: 40-RT41XB-MPB2HG
Project ID y Paneles Asociados:
PID: 156 – Panel 08-CS32TML-LC378AA
PID: 156 – Panel 40903-000241
PID: 293 – Panel 40909-000005
Manuales:
Manual de Usuario: OK
Manual de Servicio: Manual_Service_L32S60A
Paneles Display Utilizados:
TCL LVW320NDFL CJ9W07 (08-CS32TML-LC378AA)
CSOT ST3151A07-2 V2.5 CELL – Resolución 1366×768 (HD), 60 Hz, LVDS (1 canal, 8 bits), alimentación 12 V/0.39 A
CSOT ST3151A07-2 V2.6 CELL (40903-000241) – Resolución 1366×768 (HD), 60 Hz, LVDS (1 canal, 8 bits), alimentación 12 V/0.39 A
CSOT ST3151A08-4 V2.4 CELL (40909-000005) – Resolución 1366×768 (RGB), LVDS (1 canal, 8 bits), alimentación 12 V/0.22 A, conector LVDS-30P1C8B-015C
Modelos equivalentes:
TCL L32S60A
RCA AND32Y
HITACHI CDH-LE32SMART19
TENEMOS TODAS LAS VERSIONES ACTUALIZADAS
ACCESO A MENÚS DE SERVICIO / FÁBRICA / DISEÑO
Desde el control remoto:
Menú → Imagen → Ajustes Avanzados → Ajustes de Brillo → Contraste
Menú Fábrica: 9 7 3 5
Menú Diseño: 1 9 5 0
Menú Servicio: 9 7 0 5
RESET / RESTAURAR CONFIGURACIÓN DE FÁBRICA
Menú → Más ajustes → Preferencias del dispositivo → Recuperar → Restablecer estado de fábrica → Borrar todo
PIN: 1234
Confirmar y esperar reinicio automático
Realizar configuración inicial
ACTUALIZACIÓN DE FIRMWARE – MÉTODO NORMAL
Archivo: V8-R41KT01-LF1V391.zip
No descomprimir
Copiar en pendrive (sin otros archivos)
Menú → Configuración → Preferencias del dispositivo → Acerca de → Actualización del sistema → Actualización local
Aceptar y esperar
Conserva datos y aplicaciones
ACTUALIZACIÓN DE FIRMWARE – MÉTODO FORZADO
Archivos:
R41KT01-V374_Update.zip
R41KT01-V391_Update.zip (usar solo uno, sin descomprimir)
Procedimiento:Copiar al pendrive
Conectar al TV
Desconectar TV de corriente 30 s
Mantener presionado botón de encendido y reconectar energía
Soltar al parpadear el LED
Esperar instalación completa y luego configurar
DUMP / DATOS DE MEMORIA eMMC
Archivo: EMMC_32HD_RT41XB1-AG.zip
MainBoard: 40-RT41XB-MPB2HG
Respaldo completo de la memoria eMMC
FALLAS DE COF Y REPARACIÓN
El COF (Chip-On-Film) es la cinta flexible que une la matriz LCD/LED con el T-CON y la circuitería de control. Integra el chip controlador directamente sobre el film y está adherido al vidrio de la pantalla mediante bonding anisotrópico (ACF).
Síntomas de fallo: líneas verticales, parpadeos, zonas muertas en imagen.
Reparación con máquina profesional de re-bonding:
Herramienta: máquina de re-bonding (Hontek, TPT, Rework Bonding Station)
Procedimiento: retirar COF defectuoso, limpiar ACF, colocar nuevo COF con alineación precisa y aplicar temperatura/presión controlada
Ventajas: reparación precisa y duradera
Desventajas: alto costo de equipo y curva de aprendizaje elevada
Reparación manual por microsoldadura:
Herramienta: microscopio, cautín punta fina o aire caliente a baja temperatura, cinta Kapton, flux
Procedimiento: solo viable si el daño está en pistas previas al chip; se reparan con hilos esmaltados o alambre de oro muy fino
Limitaciones: si el fallo está en la unión vidrio–COF, la microsoldadura no es efectiva
Uso: solución temporal o de prueba, riesgo alto de daño por calor/presión
Conclusión técnica:
Si el problema está en la unión vidrio–COF, solo la reparación con máquina de bonding es duradera. Si el daño está en pistas externas antes del chip, la microsoldadura es posible y más económica. Algunos técnicos combinan ambas técnicas según el caso.
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