INFORMACIÓN TÉCNICA

Marca: RCA
Modelo: C50AND
Chasis: MT9612
Matriz: CHANGHONG
MainBoard: MB-M9612-W-DS-0050
PowerBoard: CH3130D-1MF-600B-T / CH3160D-1MF-600B-T
Control remoto: OK
Wi-Fi: OK

Panel Display:
– CHANGHONG C500Y19-7N (UBG7L09SS77)
– T-CON: JUC7.820.00299578
– Resolución: 3840×2160 (UHD 4K)

Modelo equivalente: OK
TENEMOS TODAS LAS VERSIONES ACTUALIZADAS

ACCESO AL MENÚ DE SERVICIO
– Encender el TV
– Presionar “INPUT / ENTRADA”
– Posicionarse sobre el modo TV (sin ingresar)
– Ingresar la secuencia: 3138
– Aparecerá el menú de servicio

MODIFICAR PROJECT ID – CONFIGURACIÓN DE MAINBOARD
Desde el Menú de Servicio acceder a:
Index 1 > Project Select

Seleccionar el Project ID correspondiente al panel:

• PID 21 → Panel: C500Y19-7N (UBG7L09SS77) – Firmware V1.00010

• PID 38 → Panel: C500Y19-7N (UBG7L09SS77) – Firmware V1.00015

– Confirmar con OK
– Ir a “Save ID to Eeprom”
– Esperar 10 segundos
– Apagar y volver a encender el TV

RESET A VALORES DE FÁBRICA (SOFT RESET)
– Ir a:
MENÚ > AJUSTES AVANZADOS > PREFERENCIAS DEL DISPOSITIVO > INFORMACIÓN > RESET DE FÁBRICA > ACEPTAR
– El televisor se reiniciará y solicitará configuración inicial nuevamente

LINEAS EN PANTALLA?

¿Qué es un COF?
El COF es la cinta flexible que conecta la matriz LCD/LED con el T-CON y la electrónica de control. Lleva el chip controlador directamente pegado sobre el film, y está unido a la pantalla mediante bonding anisotrópico (ACF).

Cuando este bonding falla, aparecen líneas verticales, parpadeos o zonas muertas.

Reparación con máquina profesional de COF
Herramienta necesaria: máquina de re-bonding de COF con control de temperatura y presión (ej. Hontek, TPT, Rework Bonding Station).

Procedimiento:

Retirar el COF defectuoso (si es posible, sin dañar el vidrio).

Limpiar restos de adhesivo ACF antiguo.

Colocar el nuevo COF alineado con precisión micrométrica.

Aplicar presión y temperatura controlada para que el adhesivo anisotrópico vuelva a hacer contacto.

Ventajas: reparación precisa, duradera y profesional.

Desventajas: alto costo del equipo y curva de aprendizaje.

Reparación manual por microsoldadura
Herramienta necesaria: microscopio, cautín de punta muy fina o soldador de aire caliente de baja temperatura, cinta Kapton, flux y experiencia en soldadura SMD.

Procedimiento:

Solo es viable si el daño está en las pistas de la cinta flexible antes del chip, no en el bonding sobre el vidrio.

Se pueden reparar pistas partidas con hilos de cobre esmaltado o alambre de oro muy fino.

También se puede intentar “presionar” el COF para comprobar si es solo un falso contacto (temporal).

Limitaciones:

Si el fallo está en el bonding vidrio–COF, la microsoldadura no sirve porque ahí no se puede aplicar estaño.

Riesgo alto de romper la pantalla por calor o presión indebida.

Es más una solución de emergencia o para pruebas.

Conclusión técnica

Si el fallo está en la unión vidrio–COF, la única reparación real y duradera es con máquina profesional de bonding.

Si el fallo está en las pistas externas de la cinta o en la zona antes del chip, la microsoldadura manual sí es posible y más económica.

Hay técnicos que combinan ambas técnicas: primero microsoldadura para rescatar contactos accesibles, y si no es suficiente, re-bonding completo.